用于足底的降压贴膏的制作方法
【专利摘要】用于足底的降压贴膏，本实用新型涉及一种降压贴膏。是要解决现有降压贴膏的膏药容易溢出，效果不明显的问题。降压贴膏包括防粘层、基片、防溢圈、降压膏药和磁片，所述防溢圈位于基片中央，与基片固定连接，防溢圈内侧设有降压膏药，降压膏药表面设有磁片，所述基片包括背衬层、粘贴层和防粘条，所述粘贴层位于背衬层上，所述粘贴层上表面设有防粘条，防粘条位于粘贴层的一端。所述防粘层设置在防溢圈上，通过粘贴层与基片连接。本实用新型在降压膏药外侧设置防溢圈，可以防止由于踩踏而使膏药溢出。将磁疗与药疗相结合，增强了降压贴膏的疗效。用于治疗高血压。
【专利说明】用于足底的降压贴膏

【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种降压贴膏。

【背景技术】
[0002]高血压是最常见的慢性病，也是心脑血管病最主要的危险因素，脑卒中、心肌梗死、心力衰竭及慢性肾脏病是其主要并发症。目前降压药物以口服药物为主，口服药物虽然效果显著，但是长期服用对肝、肾等脏器损害较大，不利于患者的健康。
[0003]降压贴膏属外用药物，相对安全。但现有的降压贴膏贴服一段时间后，膏药片受热后融化、溢出，局部患处接触不到或接触较少药物，疗效大打折扣。另外，单纯的药物外敷效果也不十分明显。
实用新型内容
[0004]本实用新型是要解决现有降压贴膏的膏药容易溢出，效果不明显的问题，提供一种用于足底的降压贴膏。
[0005]本实用新型用于足底的降压贴膏包括防粘层、基片、防溢圈、降压膏药和磁片，所述防溢圈位于基片中央，与基片固定连接，防溢圈内侧设有降压膏药，降压膏药表面设有磁片，所述基片包括背衬层、粘贴层和防粘条，所述粘贴层位于背衬层上，大小与背衬层相同，所述粘贴层上表面设有防粘条，防粘条位于粘贴层的一端。所述防粘层设置在防溢圈上，通过粘贴层与基片连接。
[0006]本实用新型的原理:
[0007]本实用新型的降压贴膏贴于足底涌泉穴使用。在降压膏药外侧设置防溢圈，可以防止由于踩踏而使膏药溢出。另外，本实用新型在膏药表面设置磁片，磁片作用于足底穴位，将磁疗与药疗相结合，增强了降压贴膏的疗效。本实用新型降压贴膏的基片面积至少为36cm2，是为了保证贴膏在足底粘牢，将膏药及磁片固定在足底涌泉穴，防止贴膏移动，失去药效。本实用新型在背衬层与防粘层之间设置防粘条，更易于将贴膏揭开，方便使用。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型降压贴膏的结构拆分示意图；图2为本实用新型降压贴膏的结构示意图；图3为本实用新型降压贴膏的基片结构示意图。

【具体实施方式】
[0009]本实用新型技术方案不局限于以下所列举【具体实施方式】，还包括各【具体实施方式】间的任意组合。
[0010]【具体实施方式】一:结合图1、2和3说明本实施方式，本实施方式用于足底的降压贴膏包括防粘层1、基片2、防溢圈3、降压膏药4和磁片5，所述防溢圈3位于基片2中央，与基片2固定连接，防溢圈3内侧设有降压膏药4，降压膏药4表面设有磁片5，所述基片2包括背衬层2-1、粘贴层2-2和防粘条2-3，所述粘贴层2-2位于背衬层2_1上，大小与背衬层2-1相同，所述粘贴层2-2上表面设有防粘条2-3，防粘条2-3位于粘贴层2_2的一端。所述防粘层I设置在防溢圈3上，通过粘贴层2-2与基片2连接。
[0011]【具体实施方式】二:本实施方式与【具体实施方式】一不同的是:所述防溢圈3的内径为1.5?2cm，外径为2.5?3cm。其它与【具体实施方式】一相同。
[0012]【具体实施方式】三:本实施方式与【具体实施方式】一或二不同的是:所述磁片5的直径为5?7_。其它与【具体实施方式】一或二相同。
[0013]【具体实施方式】四:本实施方式与【具体实施方式】一至三之一不同的是:所述基片2为正方形、长方形或圆形，基片2的面积至少为36cm2。其它与【具体实施方式】一至三之一相同。
【权利要求】
1.用于足底的降压贴膏，其特征在于该降压贴膏包括防粘层(1)、基片(2)、防溢圈(3)、降压膏药(4)和磁片(5)，所述防溢圈(3)位于基片(2)中央，与基片(2)固定连接，防溢圈⑶内侧设有降压膏药(4)，降压膏药(4)表面设有磁片(5)，所述基片⑵包括背衬层(2-1)、粘贴层(2-2)和防粘条(2-3)，所述粘贴层(2-2)位于背衬层(2_1)上，大小与背衬层(2-1)相同，所述粘贴层(2-2)上表面设有防粘条(2-3)，防粘条(2-3)位于粘贴层(2-2)的一端，所述防粘层(I)设置在防溢圈(3)上，通过粘贴层(2-2)与基片(2)连接。
2.根据权利要求1所述的用于足底的降压贴膏，其特征在于所述防溢圈(3)的内径为1.5?2cm，外径为2.5?3cm。
3.根据权利要求1所述的用于足底的降压贴膏，其特征在于所述磁片(5)的直径为5 ?7mm0
4.根据权利要求1所述的用于足底的降压贴膏，其特征在于所述基片(2)为正方形、长方形或圆形，基片(2)的面积至少为36cm2。
【文档编号】A61K9/70GK204181908SQ201420663844
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】杨兆铁, 杨悦 申请人:杨兆铁, 杨悦