超声聚焦换能器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种超声聚焦换能器，包括外筒、连接筒和晶片，其中晶片的一端与所述外筒的腔体底部连接，另一端与所述连接筒连接，其特征在于，在所述晶片上面设有内压圈。内压圈压住晶片的振动松动，提升换能器晶片的弹性空间，以及增加了晶片的振动幅度，同时使得超声换能器的晶片能在一个软环境下振动，使得密封硅胶难以松动。
【专利说明】超声聚焦换能器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及超声聚焦换能器，具体涉及一种医用的超声聚焦换能器。

【背景技术】
[0002]在超声聚焦治疗过程中连接人体皮肤以及超声聚焦换能器之间的介质主要是去气水，需要把换能器浸入去气水中，使得超声能完全传递进入人体中。换能器是提供由电能转换成声能的关键元器件，而换能器内部必须防水浸入，这就要求超声聚焦换能器具备很好的防水性能，因此防水性能的好与坏直接影响着超声聚焦换能器的寿命，同时超声聚焦换能器的防水性是直接影响着超声聚焦治疗中有效性。因此有着良好密封性是直接影响着该超声换能器的性能。目前在同类超声聚焦换能器中能一定程度上解决密封性的问题，但是其密封性能并没有达到要求，其直接导致的现状是超声换能器寿命比较短，目前超声换能器中的密封结构主要是换能器晶片直接内压在外筒壁，然后在外筒内侧直接填涂硅胶密封。短时间内能有效解决密封的问题，但是由于超声聚焦换能器在工作过程中是不断的振动，高频的振动导致原先的密封硅胶出现裂缝或者是脱落，对产品的性能带来严重的威胁。


【发明内容】

[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种密封性良好、寿命长的超声聚焦换能器。
[0004]为了实现实用新型目的，本实用新型提供一种超声聚焦换能器，包括外筒、连接筒和晶片，其中晶片的一端与所述外筒的腔体底部连接，另一端与所述连接筒连接，在所述晶片上面设有内压圈。
[0005]优选地，所述内压圈的两端倒角为尖状，所述倒角的内倒角与水平面成60?70度，所述倒角的外倒角与水平面成50?65度。
[0006]优选地，所述内压圈的外径略小于晶片的直径。
[0007]优选地，所述内压圈的厚度为8?12mm。
[0008]优选地，所述内压圈的材料为高导电性、高硬度、高稳定性、可形变性小的金属材料。
[0009]本实用新型通过在所述晶片上面设有内压圈，内压圈压住晶片的振动松动，提升换能器晶片的弹性空间，以及增加了晶片的振动幅度，同时使得超声换能器的晶片能在一个软环境下振动，使得密封硅胶难以松动。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一实施例中超声聚焦换能器剖视图。
[0011]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

【具体实施方式】
[0012]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]参照图1，图1为本实用新型一实施例中超声聚焦换能器剖视图，本实施例中，超声聚焦换能器包括外筒1、连接筒2和晶片3，其中晶片3的一端与所述外筒2的腔体底部连接，另一端与所述连接筒2连接，在所述晶片3的上面设有内压圈4。
[0014]通过在所述晶片3的上面设有内压圈4，内压圈4压住晶片3的振动松动，提升换能器晶片3的弹性空间，以及增加了晶片3的振动幅度，同时使得超声换能器的晶片3能在一个软环境下振动，使得密封硅胶难以松动。
[0015]所述内压圈4的两端倒角为尖状，所述倒角的内倒角与水平面成60?70度，所述倒角的外倒角与水平面成50?65度。内外倒角是对密封硅胶有效填涂的提升，尖状的倒角设计使得倒角两侧均能实现足够的填涂硅胶空间，保证了换能器晶片3在振动过程中的振动幅度。
[0016]所述内压圈4的外径略小于晶片3的直径，内压圈4的外径为晶片3直径的90 %?95%。所述内压圈4的厚度为8?12mm。所述内压圈4的材料为高导电性、高硬度、高稳定性、可形变性小的金属材料。
[0017]内压圈4逆时针方向旋入超声超声聚焦换能器中，旋转到靠近晶片3时，再按照逆时针旋转一周，顺时针旋转一周的方式，来回两周以确保内压圈4充分与晶片3接触。通过内压圈4的压紧装置促使晶片3自热松动的可能性减少，内压圈4的植入使得超声换能器晶片3在工作过程中使得四周有效压制，而且是四周均匀地与晶片3紧密接触，使得振动是一个均匀性的振动，振动过程中不会是大幅度的振动，这样有效减缓硅胶的松动情况。
[0018]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种超声聚焦换能器，包括外筒、连接筒和晶片，其中晶片的一端与所述外筒的腔体底部连接，另一端与所述连接筒连接，其特征在于，在所述晶片上面设有内压圈。
2.如权利要求1所述的超声聚焦换能器，其特征在于，所述内压圈的两端倒角为尖状，所述倒角的内倒角与水平面成60?70度，所述倒角的外倒角与水平面成50?65度。
3.如权利要求1所述的超声聚焦换能器，其特征在于，所述内压圈的外径略小于晶片的直径。
4.如权利要求1所述的超声聚焦换能器，其特征在于，所述内压圈的厚度为8?12mm。
5.如权利要求1所述的超声聚焦换能器，其特征在于，所述内压圈的材料为高导电性、高硬度、高稳定性、可形变性小的金属材料。
【文档编号】A61N7/02GK204050694SQ201420442539
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】张学勇, 乔宪波, 张激 申请人:深圳市普罗惠仁医学科技有限公司